北京達博有色金屬焊料有限責任公司是注冊在北京市中關村科技園區(qū)的國家技術企業(yè)，成立于1999年12月16日。

達博公司的主要產(chǎn)品為集成電路（IC）、半導體照明（LED）、攝像頭模組和半導體分立器件（TR）封裝用鍵合金絲、鍵合銅絲、鍵合銀絲及各種合金絲系列產(chǎn)品；同時還生產(chǎn)芯片背金蒸鍍用蒸發(fā)金、蒸發(fā)金砷、蒸發(fā)銀的絲材和段材。

達博公司擁有完整的鍵合金絲、銅絲、銀絲生產(chǎn)線，生產(chǎn)設備及檢測儀器達到國際水平，每年可提供10億米以上的鍵合絲。

達博公司堅持科學管理理念，已通過ISO9001和TS16949 質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和QC080000有害物質(zhì)過程控制管理體系認證。

達博公司始終堅持自主研發(fā)，成功打造了包含鍵合金絲、金合金絲、鍵合銅絲、鍍鈀銅絲、金鈀銅絲、金銅絲、鍵合銀絲、鍍金銀絲、銀合金絲、鍍金合金絲、鍍金鈀合金絲等貴金屬材料組成的多品種鍵合絲產(chǎn)品家族，公司產(chǎn)品種類豐富，型號齊全，差異化的產(chǎn)品可以匹配不同類型封裝需求，滿足客戶個性化定制需求。

達博公司研發(fā)實力雄厚，掌握鍵合絲生產(chǎn)工藝的核心技術，先后承擔了十一五國家科技重大專項 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”之課題“先進封裝用鍵合絲的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”、十二五國家科技重大專項 “通訊與多媒體芯片封裝測試設備及材料應用工程”之課題“高端封裝用鍵合銅絲”，均順利通過課題驗收。

連續(xù)多年被評為“中國半導體材料十強企業(yè)”。

達博公司始終致力于為顧客提供滿意的、高質(zhì)量、穩(wěn)定的產(chǎn)品和服務。